国内刊号:11-1804/O6
国际刊号:0441-3776
发布日期:
作者:吴静,施梦洁,匡淑敏,吴娟,林伟,张曼莹,贺香红,梁国斌
关键词:Cu2O/Ag纳米复合材料 抗菌性能 抗菌机理,
基金:江苏理工学院人才引进项目(KYY17021)江苏省研究生培养创新工程研究生科研与实践创新计划(SJCX18-1001)
本实验以醋酸铜为铜源、硝酸银为银源并利用天然蜂蜜中的葡萄糖与还原酶为还原剂在不存在模板剂无需高压反应釜的条件下、环保地、简便地制备了粒径为数百纳米的Cu2O/Ag复合材料。并采用X射线衍射(XRD),扫描电子显微镜(SEM)对材料的结构与形貌进行了表征。通过抑菌圈法证明Cu2O/Ag复合材料相比Cu2O对大肠杆菌有着更好的抑菌性能,并找到了合成具有优异抗菌性能Cu2O/Ag复合材料最适的硝酸银添加量,通过分析Cu2O/Ag对大肠杆菌生长曲线影响得知当Cu2O/Ag复合材料的浓度达到10μg/mL时Cu2O/Ag复合材料能够彻底抑制大肠杆菌的生长。通过利用SEM观察Cu2O/Ag复合材料对大肠杆菌作用过程中菌种形貌的变化得知Cu2O/Ag复合材料对大肠杆菌的抗菌作用机理是通过破坏细胞膜结构使细菌断裂成小段进而将细菌彻底分解为大分子。证明Cu2O/Ag复合材料在作为抗菌剂的领域内具有潜在的实际应用价值。
来源:2019年第8期
《化学通报》期刊编辑部